法國，圣艾格雷夫，2018年4月—Vi TECHNOLOGY公司是PCB組裝檢測解決方案的全球領先供應商，和Mycronic集團成員，將參展2018年4月24-26日在中國上海世博展覽館舉行的NEPCON China展會。
獲獎的PI系列3D SPI為小焊盤提供免編程軟件的和前所未有精度的新視野。PI系列是唯一的自動檢測系統。PI系列采用莫爾（Moiré）系統，被業界公認為是最具創新性的SPI產品。PI系列采用360°莫爾技術，以前所未有的檢查界面和突出的精度提供一個獨特超大的3D圖像。
5K3D是新的獲專利的3D AOI組合，提供高精度計量的全面的缺陷覆蓋率。5K3D是100%的3D AOI，它提供了25毫米的z軸測量范圍，而不影響高精度和高速度。
Vi TECHNOLOGY的Sigma Line模塊提供了3D SPI和3D AOI檢測的實時組合。通過將所有的檢測系統作為一個工具來考慮，成為優化SMT工藝和覆蓋率實現零缺陷生產線的一種新方法。此外，對于智能工廠來說，將大量數據轉換為可操作數據是先決條件。
歡迎蒞臨Mycronic展位（展位號：1G25），Vi TECHNOLOGY公司將展示各種最先進的3D檢測技術。與此同時，Vi TECHNOLOGY也將與下列合作伙伴共同展示新設備：WKK（展位號：1H30）將展示PI系列3D SPI和5K 3D AOI；AmericanTec（展位號：1H43）將展示PI系列3D SPI；FTCL（展位號：1H35）將展示5K AOI。
